【先端技術セミナー2010講演】「LIGAプロセスの最前線と産業展開」
現在、コストや生産性の点で課題が残るX線リソグラフィーであるが、微細パターンで大面積化し、金型を用いて高度な成形技術によって製品をつくりだすことにより状況は一変する。超微細製品を低コストで大量生産することは確実に可能である。さらには自在にテーパーをコントロールし平滑な側壁面に機能をもたせることで、X線リソグラフィーは従来にない金型や部品製作に特徴をアッピールでき、さらに新しい分野、例えばバイオ、医療デバイス、微細回路の電子デバイス等のアプリケーションを生み出すはずである。いち早く現在の問題点を解決し、ハイスペックの量産に期待したい。オプトニクス精密化については今後もLIGAプロセスを使った開発により注力していく所存である。
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